金融界2024年12月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东莞市译码半导体有限公司请求一项名为“一种半导体晶片厚度的检测设备”的专利，公开号 CN 119132992 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体晶片厚度的检测设备，触及半导体晶片加工技术领域。该半导体晶片厚度的检测设备，经过规划气缸、榜首移动组织和放置组件，晶片可以经过微型气泵将空腔构成负压，然后将晶片吸附在放置板的外表，较传统的夹持组织而言，避免了其易对晶片的外表形成划痕的状况，一起，气缸和榜首伺服电机可以分别从两个水平方向驱动检测头进行位移，然后检测晶片不同方位的厚度，可以区分晶片全体是不是厚度相同，以及晶片的最大厚度和最小厚度合不合格，检测成果更为准确，经过规划第二移动组织和活动板，活动板上方设置有三组放置组件来放置晶片，在合作活动板的往复移动，单组晶片在检测时，可以对别的的放置组件装载晶片，功率更高。
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