7月28至30日，全国半导体真空科学仪器暨第三届全国锑化物半导体与光机电体系集成大会在山西省晋城举行。本届大会在国家自然科学基金委、科技部高技能中心、山西省政府的一起指导下举行；大会还得到山西省晋城市委、市政府的大力支持。
本次会议是继2019年第二届“全国锑化物半导体技能立异与使用开展”大会后的第三届会议，由我国科学院半导体研究所牛智川研究员团队建议。
沈学础、陈良惠、范守善、祝世宁、雒建斌、刘明、彭练矛、张跃等学者参与，与各位参会专家、当地领导、企商代表就锑化物半导体根底资料、光电器材、体系集成技能、半导体真空科学仪器进行了深化沟通；对相关范畴的技能迭代、开展途径、实际窘境等问题进行了全方位讨论。
学者代表以为：锑化物半导体资料通过近些年的迅猛开展，已抢占下一代半导体器材技能的开展先机，为红外光电器材技能体系革新供给了新的战略方向；半导体真空科学仪器设备自主制作迎来严重机会。
自二十一世纪初，锑化物半导体纳米低维结构外延资料技能完成严重打破，促进红外光电器材技能迅猛开展。比照传统红外光电资料，锑化物低维结构资料能够掩盖大部分红外谱段，芯片制作技能适用于先进的III-V族半导体制作渠道技能，使得光电器材技能功能，特别是红外焦平面探测器技能完成史无前例的打破。
短短数十年，锑化物半导体光电资料和器材技能“现已走出实验室”，为空间遥感、激光与卫星通信、危化品及环境监督测定检测、成像制导夜视、生物医学确诊等高端光电体系或配备，供给高功能中心器材技能支撑。
由此，提速国产化进程，完成半导体设备的自主立异、国产代替；构建完好的半导体工业链、构成良性生态，渐渐的变成了我国半导体职业的遍及一致。
现在，我国在半导体科学技能研究范畴触及面广，科研水平日益进步，部分范畴已与世界水平相等；科研投入量大，在规划上能够称为半导体大国，但仍存在软件东西、硬件设备对外依靠，效果转化与工业使用脱节等问题。唯有协同尽力，开辟半导体科学技能立异开展之路，全面提振内涵实力，才干逐渐脱节封闭，享有世界话语权。